IGBT测试平台

  IGBT高压大功率测试平台是青铜剑科技自主开发的一款新型高压大功率测试平台。此测试平台利用Boost升压电路和双脉冲控制技术,能够安全便捷的测试600V/1200V/1700V/3300V电压等级的主流品牌IGBT模块和驱动器的稳态和暂态特性,可以进行IGBT模块的安全工作区域测试、并联测试、串联测试、短路保护测试等多种测试,实现对IGBT模块和驱动器的选型和电路参数的优化。与测试平台配套PSPICE、MATLAB/SIMULINK和PSCAD的仿真模型,便于进行电路分析。

  青铜剑科技测试平台,用于在实验室环境下,对3.3kV及以下电压等级的IGBT模块的动态性能进行测试:

  o 适用电压0-3300V及电流0-3000A的多种IGBT模块测试;

  o 适用于客户多种功率模组测试;

  o 适用多支IGBT模块的串并联动态测试;

  o 用于由单个模块组成的三电平拓扑结构测试;

  o 适用于不同IGBT结温条件下测试;

  o 支持上下桥臂自动切换测试;

  o 保证操作人员安全的操作互锁功能。


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电气特性
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系统主要由三部分组成:高压直流电源、IGBT测试平台、测试夹具。根据指标要求,高压直流电源必须满足输出电压最高大于3300V,为满足耐压及容值需求,平台的直流电容采用多个薄膜电容并联。负载电感需满足输出电流大于3000A,为防止饱和并保证电流变化的线性度,采用空心电感。高压直流电源和测试平台的母线连接处加入操作互锁机构,实现打开测试平台即断电放电保护。IGBT模块的电源连接采用高质量的三层(+/-/0)叠层母排连接,串并联的IGBT模块之间也可采用叠排连接,不同封装对应不同的叠排。控制系统包括基于FPGA的功能选择、脉冲指脉冲指令下发、通讯等。具体系统框图如下图所示:


青铜剑科技测试平台由两部分组成,实验平台和高压电源,实验平台是本公司结合元器件的结构尺寸设计得出;测试平台的外形尺寸如图所示,L*W*H=867.7mm*561mm*540mm。图中“+”和“-”是直流高压电源输入接口,用于连接高压电源设备;“DB9”是串行接口,连接上位机;“AC”是交流输入接口,给内部的模块电源供电。


外壳和箱盖——对内部器件起防尘作用,在工作时,对外起一定的保护作用;

亚克力板——透明装置,用于观察实验装置的内部情况;

触摸屏——人机界面,用来查看和设计相关测试参数,如测试电流、测试时间等;

M4松不脱螺钉——用于锁紧箱盖,其特点就是,箱盖打开后,螺钉仍然是留在箱盖上的;

折叠拉手——方便箱盖的开启和关闭;

检测线进出口——用于电流探头、示波器等线材的进出通道。


电源电压

AC220V

接线方式

单相

电源频率

50/60±10%  Hz

最大输出电流峰值

1000A

通讯

远程RS232;上位机监控软件

工作温度

-5℃~+45℃

环境相对湿度

<95%,无凝露

保护方式

短路保护

防护等级

IP20


IGBT测试平台说明书.pdf
1.26MB